超高速、高精度的检查

新型检查头

新研发出高性能检查头，使得2D检查、3D检查以及4方向倾视相机的所有检查能力都得以大幅提高。实现了可对应全部SMT市场的检查能力。

超高速检查

通过采用雅马哈独创的高刚性框架结构，不仅实现了高精度检查，而且还实现了超高速检查，与以往相比，检查速度加快了1.6～2.0倍，可对应大量生产的检查。

8方向投影装置/4方向投影装置（选择）

通过使用最新配备的8方向投影装置，可以对应0201mm元件的狭窄邻接型贴装的检查。削减了大型元件的检查死角，实现了高精度的3D检查。另外，还增大了3D测量范围，可对应元件最大高度达25mm的3D检查。

2000万像素的 4方向斜视相机

采用了2000万像素的高分辨率相机。通过清晰的图像，实现了准确的2次判定。由于图像质量的增强，使得斜视图像的自动检查精度也大幅提高。

支持半导体领域的检查

新研发出可满足半导体行业检查流程中所要求的检查功能。可对晶片及WLCSP等半导体元件的裂纹、缺欠等进行细微检查，为设备产品的高品质化提供支援。

超高分辨率 5μm镜头

新追加了超高分辨率的5μm镜头，与以往的7μm镜头相比，可实现更加精细的检查。使得如0201mm元件这般极小型元件的高精度检查以及元件的裂纹、缺欠等细微检查的性能得以提高。

配备同轴照明

为了对镜面元件的表面进行准确的检查，在雅马哈自主研发的3段白色圆顶型照明中又追加配备了同轴照明。可对晶片及WLCSP等半导体元件的表面进行清晰摄影，提高了半导体领域所必要的检查能力。

强化基板传送能力

支持大型基板

标准规格即可对应L610×W610mm的大型基板。如若采用双轨系统，还可实现W320mm的L尺寸基板的双轨流动。

双轨系统

新研发出可对各个传送轨道进行灵活调整的双轨系统。不仅提高了与上游及下游设备的连接性，而且还可以灵活构建各种类型的双轨生产线。

小型基板流动

2品种流动
基板尺寸合计可达640mm

同一品种流动

有效利用AI的最新软件解决方案

采用新设计的GUI

采用了新的操作画面设计，兼具先进的设计性和易观看性。另外还配备可简便创建数据的新功能。

移动终端判定及 QA Option

经由无线LAN，可将不良元件的图像发送到操作人员携带的移动终端上，在移动终端上即可进行良否判定。产线人员即可判定，有助于实现省人化。

自动创建检查数据

可将CAD、CAM、各种贴片机数据等各种数据直接转换为检查数据。还可以根据GERBER格式的数据自动生成基板图像。另外，还能够对DIP基板的通孔进行自动检测，自动创建检查数据。

元件资料库的自动匹配【AI功能】

可根据相机拍摄的图像，经由AI对元件种类进行确定，并自动将其适用于最为恰当的元件资料库。为创建检查数据的简易化做出了贡献。

基本规格

因改良需要，规格及外观可能会有所变更，恕不另行通知。

外观尺寸