一种工作头即可对应多种检查“单工作头解决方案”

1种检查头可对应多种检查。节省时间和成本，提高生产率。

可实施3D+2D检查及分辨率切换等，实现高精度/高速度的检查

采用独创的3阶段处理方式，实现了高精度的3D检查

01对焦调整

 通过自动调焦，可以追随±5mm的基板弯曲，对相机高度进行补正。

02面积测量

 采用2D环状照明，能够正确识别锡膏的轮廓，从而对面积进行测量。

03高度测量

 通过采用相位变换法，可以对锡膏的高度进行测量，从而导出体积值。

高精度抽出2D轮廓

通过与相位变换法进行组合运用，可以再现正确的形状。

贴装机数据

 因噪声的影响，很难再现正确的形状

创建检测机数据

 通过2D检查，对轮廓进行抽出，可确保较高的再现性

一台设备即可完成高速、高分辨率的检查

采用超分辨率技术，可以对每个视野的分辨率进行切换。

详尽而丰富的M2M（Machine to Machine）解决方案

贴装生产所必要的主力设备，仅选用雅马哈一个品牌就能够包揽，通过SPI与各种设备的互联，可以构建生产效率进一步增强，品质更加优良的生产线。

自动生产切换

通过读取记载在作业指导书或基板上的条形码等ID，可以从上游设备开始就依次自动地对生产线上的基板数据及传送带幅宽等设定参数进行切换，缩短了生产准备的时间。

印刷信息的反馈

可以将SPI上取得的印刷信息及清洁指示等反馈到印刷机上，确保了优良的印刷品质。

远程判定

使用一台电脑就可以对AOI和SPI的2次判定进行汇总处理，提高了2次判定的作业效率。

点胶检查数据的自动变换

只需点击一下，即可将点胶机的点胶数据变换为SPI的点胶检查数据。

可实施多种统计处理的SPC功能（Statistical Process Control：统计过程控制）

可对所有的焊盘图像及测量数据进行保存，按照各种各样的视角进行统计/分析，一台电脑（软件）可以最多连接6台SPI。

大幅提高操作性的延长传送带（选配）

可以在入口侧及出口侧追加带有开闭罩盖的延长传送带。使得基板取出及确认的操作性得到大幅提高。

基本规格

因改良需要，规格及外观可能会有所变更，恕不另行通知。

外观尺寸